SCHEMATIC DESIGN
회로설계
요구사양을 회로도로 구현합니다. 기존 회로도를 주시면 검토부터 진행합니다.
- 블록 다이어그램
- 회로도 작성·검토
- 부품 선정
의료기기
미세 신호를 다루는 진단·영상 장비 기판. 노이즈 억제와 안전 이격을 우선합니다.
PCB DESIGN · ARTWORK
회로를 기판으로,
기판을 신뢰성으로.
회로설계부터 PCB Artwork, 검증·출도, 시제작·조립까지. 의료·산업·전장 현장의 요구를 아는 인스퍼넷이 한 창구에서 대응합니다.
SCHEMATIC · LAYOUT · VERIFICATION · BUILD
OVERVIEW
설계 품질이 제품 수명을 결정합니다
PCB 설계는 회로도를 옮겨 그리는 작업이 아닙니다. 배치 하나, 배선 한 줄이 노이즈와 발열, 제조 수율로 이어집니다. 인스퍼넷은 회로의 흐름과 특성을 읽고 양산까지 견디는 기판을 설계합니다. 의료·산업·전장 장비를 직접 개발해 온 경험이 그대로 설계 기준이 됩니다.
~24층
다층 기판 설계 대응
50/50 μm
최소 선폭 / 간격
0.4 mm
BGA 최소 피치
Altium
주 설계 CAD
SERVICES
제공 범위
회로도 한 장부터 조립된 기판까지, 필요한 구간만 맡기셔도 됩니다.
PCB LAYOUT
PCB Artwork
회로의 흐름과 특성에 맞춰 배치·배선합니다. 고밀도 다층 기판까지 대응합니다.
- 부품 배치
- 층 구성 설계
- 고속 신호 배선
LIBRARY BUILD
라이브러리 구축
Schematic·PCB·3D 라이브러리를 제작하고 단일 소스로 통합 관리합니다.
- Schematic 심볼
- PCB 풋프린트
- 3D 모델
DRC · DFM
설계 검증
Net 대조와 설계·제조 규칙 검수로 출도 전에 오류를 걸러냅니다.
- Netlist 대조
- DRC 검수
- DFM 검토
MANUFACTURING DATA
제조 데이터 출도
제작에 바로 쓸 수 있는 형태로 산출물을 정리해 전달합니다.
- Gerber · 드릴
- BOM · 조립도
- 적층 구조서
PROTOTYPE & ASSEMBLY
시제작·조립 연계
설계에서 끝내지 않고 PCB 제작과 SMT 조립까지 한 창구로 이어드립니다.
- PCB 제작
- SMT 조립
- 부품 수급
필요한 구간이 애매하다면 회로도만 보내주셔도 검토해 드립니다.
INSPIRNET DESIGN INTEGRITY
설계 무결성 체계 IDI
설계자의 숙련도에만 기대지 않습니다. 라이브러리·검증·이력을 하나의 체계로 묶어 누가 맡아도 같은 품질이 나오게 관리합니다.
LIBRARY INTEGRITY
라이브러리 무결성
Schematic·PCB·3D 라이브러리를 단일 소스로 관리해 프로젝트마다 달라지는 부품 정의를 없앱니다.
- 표준 심볼·풋프린트 규격
- 3D 모델 동시 관리
- 프로젝트 간 라이브러리 통합
NET INTEGRITY
회로 연결 무결성
설계 결과를 회로도와 대조해 연결 오류를 출도 전에 잡아냅니다. 인스퍼넷 설계의 마지막 관문입니다.
- Netlist 대조 검수
- DRC 규칙 검증
- DFM 제조성 검토
PROCESS INTEGRITY
프로세스 무결성
설계 데이터와 리비전 이력을 표준 체계로 남겨, 이후 개정·양산 이관에서 추적이 끊기지 않게 합니다.
- 리비전 이력 관리
- 산출물 표준화
- 설계 데이터 보관
DESIGN FLOW
설계 진행 6단계
접수부터 출도까지, 각 단계에서 무엇을 확인하는지 미리 공유합니다.
- 01REVIEW
요구사항·회로 검토
회로도와 사양을 접수해 제약 조건을 확인합니다. NDA 체결 후 진행합니다.
- 02LIBRARY
라이브러리·부품 확정
심볼·풋프린트·3D 모델을 확정하고, 부품 수급성까지 함께 검토합니다.
IDI · LIBRARY Integrity - 03PLACEMENT
배치
기구 정합과 발열·노이즈를 고려해 배치하고 층 구성을 확정합니다.
- 04ROUTING
배선
임피던스 제어와 차동쌍·길이 매칭을 적용해 신호 품질을 확보합니다.
- 05VERIFICATION
검증
Net 대조와 DRC·DFM 검수로 출도 전 오류를 제거합니다.
IDI · NET Integrity - 06RELEASE
출도·제작 연계
Gerber·드릴·BOM을 산출하고 제작·조립으로 이어드립니다.
IDI · PROCESS Integrity
CAPABILITY & ANALYSIS
설계 역량 · 해석
표의 범위를 넘는 사양도 검토 후 대응 가능 여부를 회신드립니다.
| 기판 층수 | 단면 · 양면 · 다층 (~24층) |
|---|---|
| 최소 선폭 / 간격 | 50 / 50 μm (2 / 2 mil) |
| 최소 비아 | 0.20 mm · 마이크로비아 0.10 mm |
| BGA 최소 피치 | 0.40 mm |
| HDI 구조 | 1+N+1 · 2+N+2 |
| 특수 기판 | Rigid-Flex · 메탈 PCB |
| 임피던스 제어 | 단일단 50Ω · 차동 90 / 100Ω |
| 대응 CAD | Altium Designer · OrCAD/Allegro · PADS |
SI / PI
신호·전원 무결성
고속 신호의 반사·크로스토크와 전원 플레인 안정성을 설계 단계에서 검토합니다.
EMI / EMC
노이즈 사전 검토
리턴 패스와 그라운드 분할을 점검해 인증 단계의 재설계 위험을 줄입니다.
THERMAL
발열 검토
발열 부품 배치와 방열 패턴을 검토해 동작 온도 여유를 확보합니다.
사양이 표 범위를 벗어나거나 판단이 어려우면 자료를 보내 확인받는 편이 빠릅니다.
APPLICATION
적용 분야
분야마다 우선하는 설계 기준이 다릅니다. 현장 조건을 반영해 설계합니다.
MEDICAL
INDUSTRIAL
산업·검사장비
반도체·디스플레이 검사장비 기판. 고속 인터페이스와 다중 채널 배선에 대응합니다.
ELECTRIC
자동차 전장
진동·온도 조건이 가혹한 전장 기판. 내구성과 제조 안정성을 함께 고려합니다.
WHY INSPIRNET
설계만 하는 곳과 다른 점
END-TO-END
전주기 일괄 대응
회로설계부터 Artwork, 시제작·조립, 양산까지 한 창구에서 진행합니다. 업체를 나눠 관리할 필요가 없습니다.
HIGH-SPEED
고속 영상 신호 설계 경험
Frame Grabber를 직접 개발하며 축적한 고속·저지연 신호 설계 노하우를 그대로 적용합니다.
SUPPLY
부품 수급 연계
대리점·재고(STOCK) 사업과 연결되어 있어, 설계 단계에서 부품 단종·리드타임까지 함께 검토합니다.
RESPONSE
국내 즉시 대응
오산 사무소 기준 영업일 09:00–18:00 대응. NDA 체결 후 설계 데이터를 별도 관리합니다.
FAQ
자주 묻는 질문
어떤 자료를 준비해야 하나요?
회로도(Schematic)와 부품 리스트(BOM)가 있으면 바로 검토를 시작할 수 있습니다. 기구 도면이 있으면 배치 정합도 함께 확인합니다. 회로도가 없는 단계라면 회로설계부터 함께 진행합니다.
납기는 얼마나 걸리나요?
층수·부품 수·신호 난이도에 따라 달라집니다. 자료를 주시면 검토 후 예상 일정과 견적을 안내드립니다.
설계 자료 보안은 어떻게 관리되나요?
NDA 체결 후 진행하며, 설계 데이터는 프로젝트별로 분리해 보관합니다. 리비전 이력도 함께 관리해 이후 개정 시 추적이 가능합니다.
PCB 제작과 조립까지 맡길 수 있나요?
가능합니다. Gerber 출도 후 PCB 제작과 SMT 조립까지 연계해 드리며, 부품 수급도 함께 지원합니다.
Tel
031-203-8921
Fax
031-206-8633
설계 문의
martin@inspirnet.com
영업 문의
sales1@inspirnet.com
오시는 길
경기도 오산시 경기대로761번길 30, A동 6층 636~637호 (현대프리미어캠퍼스 세마역, 우18112)